<{在线配资服务}>导电高分子材料造PTC元件，低电阻耐电压

本发明专利技术涉及一种高分子基导电复合材料及PTC元件，所述高分子基导电复合材料包含：高分子基材体积分数为20%-75%；导电填料的体积分数为25%-80%，具有核壳式颗粒结构，分散于所述高分子基材中的；偶联剂为钛酸酯偶联剂，占所述导电填料体积的0.1%～5%。本发明专利技术还提供利用所述高分子基导电复合材料制备的PTC元件，包含至少两个金属电极片，高分子基导电复合材料与所述金属电极片之间紧密结合。由该高分子基导电复合材料制备的PTC元件具有低室温电阻率、突出的耐候性能，良好的耐电压性能和电阻再现性。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高分子基导电复合材料及PTC元件，尤其是一种具有低室温电阻率、突出的耐候性能，良好的耐电压性能和电阻再现性的高分子基导电复合材料及由其制备的PTC元件。

技术介绍

高分子基导电复合材料在正常温度下可维持较低的电阻值导电高分子材料造PTC元件，低电阻耐电压，具有对温度变化反应敏锐的特性，即当电路中发生过电流或过高温现象时，其电阻会瞬间增加到一高阻值，使电路处于断路状态，以达到保护电路元件的目的。因此可把高分子基导电复合材料连接到电路中，作为电流传感元件的材料。此类材料已被广泛应用于电子线路保护元器件上。高分子基导电复合材料一般由聚合物和导电填料复合而成，导电填料宏观上均勻分布于所述高分子基材中。聚合物一般为聚烯烃及其共聚物，例如聚乙烯或乙烯-醋酸乙烯共聚物等，而导电填料一般为碳黑、金属粉或导电陶瓷粉。对于以碳黑作导电填料的高分子基导电复合材料导电高分子材料造PTC元件，低电阻耐电压，由于碳黑特殊的聚集体结构且其表面具有极性基团，使碳黑与聚合物的附着性较好导电高分子材料造PTC元件，低电阻耐电压，因此具有良好的电阻稳定性。但是，由于碳黑本身的导电能力有限，无法满足低电阻的要求。以金属粉为导电填料的高分子基导电复合材料，具有极低的电阻，但是因为金属粉容易氧化，需要对导电复合材料进行包封，

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】

技术研发人员：杨铨铨，刘正平，方勇导电性高分子复合材料，刘玉堂导电性高分子复合材料，刘利锋，王炜，高道华导电性高分子复合材料，龚炫，王军，

申请(专利权)人：上海长园维安电子线路保护有限公司，

类型：发明

国别省市：

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